• 高精確度:<±0.5%F.S.(可選擇±0.25%F.S.)
  • 雷射焊接精緻封裝,以達到量測媒體的隔離
  • 具溫度補償功能
  • 安裝容易.結構精簡.體積輕巧
  • 高過載能力.穩定性高